Влияние конструкционных особенностей и внешних параметров печатной платы на ее надежность и функциональность

11.05.2019 18:59

 

Картинки по запросу печатная плата

Влияние загубленных отверстий на надежность печатной платы


В значительной степени, на параметры надежности печатной платы оказывают влияние загубленные отверстия. Загубленные отверстия подразделяются на несколько видов:

Закрытого типа, без стороннего наполнителя. Этот вид загубленного отверстия считается наиболее надежным,  – источник .

Открытого типа, с наполнением из смолы. Наполнитель может быть, как в чистом виде, так и  с медными либо серебряными включениями. Этот вид отверстия, также считается надежным, но несколько уступает по этому параметру отверстию с крышкой, так как различные показатели электропроводимости у наполнителя и диэлектрического материала покрытия, могут приводить к образованию трещин в покрытии.

Отверстие открытого типа, с медным наполнителем. Наименее надежное загубленное отверстие. Проблемы могут быть вызваны значительной вероятностью появления угловых трещин.


Влияние разных типов микроотверстий на надежность печатной платы

Картинки по запросу печатная плата


Существует три типа микроотверстий:

Поверхностные микроотверстия – наиболее надежный тип микроотверстий.

Загубленного типа. Надежность этого вида, в зависимости от наполнения, была рассмотрена выше.

Загубленные штабелированные микроотверстия. Отверстия, в обязательном порядке,  должны прикрываться медной крышкой. Существенное влияние на степень надежности оказывает ротация площадки. Условия для появления угловых трещин создаются вследствии движения (ротации) площадки в вертикальном направлении.

Загубленные микроотверстия, расположенные в шахматном порядке. После проведенного тестирования, микроотверстия, расположенные в шахматном порядке были признаны более надежными в сравнении со с их штабельным расположением.


Иные факторы, оказывающие влияние на надежность


Ширина проводника – оказывает незначительное влияние на надежность печатной платы. Основной массив проблем, связанных  с шириной проводника, обнаруживаются и устраняются на стадиях, предшествующих проведению теста на надежность.

Запекание в печи. Этот процесс также мало влияет на степень надежности конечного продукта. После длительного запекания, платы не показывают на тестах, ухудшенные показатели надежности.